提到氣相焊，相信很多人們都不陌生，這是一種最常用的焊接方式。但是在焊接的過程當中也會出現(xiàn)虛焊的情況，為了能夠確保氣相焊的工作更加嚴謹，下面小編就來為大家簡單介紹一下，關(guān)于氣相焊虛焊原因有哪些？

1、線路板焊盤設計有缺陷

其實造成氣相焊虛焊的原因有很多，其中最常見的原因就是線路板焊盤設計有缺陷造成的，之所以會出現(xiàn)這種情況，主要就是因為在焊接板焊盤通孔時造成的PCB設計缺陷，一般情況下不到萬不得已時，是不能夠進行使用的，如果通過氣孔的話就會使得焊錫流失，造成焊料不足的情況，同時對于焊盤的間距以及面積也都需要進行相應的標準來進行匹配。

2、線路板有氧化現(xiàn)象

如果一旦線路板出現(xiàn)焊盤烏黑，但是不亮的情況，那么就說明線路板已經(jīng)有氧化現(xiàn)象了。針對這種情況可以使用橡皮擦來進行擦拭，將氧化層擦掉之后就能夠使焊盤重新恢復到之前的光亮程度了，但是需要注意的是如果發(fā)現(xiàn)線路板出現(xiàn)受潮的情況，就需要通過烘干箱來進行烘干。

3、線路板上的焊錫膏較少

之所以線路板上的焊錫膏較少，發(fā)生的原因有很多，可能是因為在印制焊錫膏的時候，焊錫膏出現(xiàn)刮蹭或者是劃破的情況。進而造成焊錫高較少的情況，如果一旦發(fā)現(xiàn)這種情況，就應該及時進行焊錫膏的補充，也可以使用點膠機或者是竹簽來進行補充。

其實氣相焊之所以會出現(xiàn)虛焊的情況，主要就是因為通過氣相焊接的部件，看起來是前后焊接在一起的，但是實際上卻沒有將SMT元件融合到一起，造成結(jié)合面強度較低。